Состав: Sn-63%, Pb-37%, размер частиц припоя 25-45мкм
Состав: Sn-96.5%, Pb-3.5%, размер частиц припоя 20-38мкм
Это безотмывочная паста, состоящая из RMA-флюса и припойного порошка, слабо подверженного процессам окисления и с равномерным распределением частиц постоянной, строго сферической формы. Размер частиц 20-45Мкм, Т плавления 179°С, флюс RMA
Представляет собой не требующую отмывки паяльную пасту, имеющую оптимальные характеристики при любых методах дозирования. Содержание припоя-87%
Для пайки нихрома, бириллиевой бронзы, константана, углеродистых и корозионно-стойких сталей, никеля, меди и её сплавов.
Применяется для пайки горячим воздухом SMD компонентов. Обеспечивает качественную пайку. Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии. Температура полного расплавления припоя 200 °С.
Применяется для пайки медных электротехнических приборов. Нейтральный флюс
