Это безотмывочная паста, состоящая из RMA-флюса и припойного порошка, слабо подверженного процессам окисления и с равномерным распределением частиц постоянной, строго сферической формы. Размер частиц 20-45Мкм, Т плавления 179°С, флюс RMA
Состав: Sn-63%, Pb-37%, размер частиц припоя 24-45мкм
Для пайки нихрома, бириллиевой бронзы, константана, углеродистых и корозионно-стойких сталей, никеля, меди и её сплавов.
Водосмываемая паста для пайки компронентов радиоэлектроники. Температура активности 180-330 С. Припой типа ПОС-61.
Предназначена для пайки в отверстия и SMD компонентов, как паяльником, так и волной припоя. Может наноситься на плату с помощью трафарета. Температура активности 120+300 град. Водосмываемый состав. Некоррозионна, нетоксична. Не содержит припоя.
Паста для пайки алюминия и большинства его сплавов, корозийно-стойких сталей, меди и её сплавов, никеля, кадмия, свинца, металлов платиновой группы. Температура активности 200-320 С. Припой ПОС-61.
Применяется для пайки горячим воздухом SMD компонентов. Обеспечивает качественную пайку. Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии. Температура полного расплавления припоя 200 °С.
