Состав: Sn-63%, Pb-37%, размер частиц припоя 25-45мкм

Представляет собой не требующую отмывки паяльную пасту, имеющую оптимальные характеристики при любых методах дозирования. Содержание припоя-87%

Состав: Sn-63%, Pb-37%, размер частиц припоя 24-45мкм

Состав: Sn-63%, Pb-37%, размер частиц припоя 20-38мкм

Для пайки нихрома, бириллиевой бронзы, константана, углеродистых и корозионно-стойких сталей, никеля, меди и её сплавов.

Водосмываемая паста для пайки компронентов радиоэлектроники. Температура активности 180-330 С. Не содержит припоя.

Предназначена для пайки в отверстия и SMD компонентов, как паяльником, так и волной припоя. Может наноситься на плату с помощью трафарета. Температура активности 120+300 град. Водосмываемый состав. Некоррозионна, нетоксична. Не содержит припоя.

Применяется для пайки горячим воздухом SMD компонентов. Обеспечивает качественную пайку. Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии. Температура полного расплавления припоя 200 °С.

Применяется для пайки горячим воздухом SMD компонентов. Обеспечивает качественную пайку. Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии. Температура полного расплавления припоя 200 °С.

Применяется для пайки медных электротехнических приборов. Нейтральный флюс