Состав: Sn-63%, Pb-37%, размер частиц припоя 20-38мкм
Для пайки нихрома, бириллиевой бронзы, константана, углеродистых и корозионно-стойких сталей, никеля, меди и её сплавов.
Водосмываемая паста для пайки компронентов радиоэлектроники. Температура активности 180-330 С. Не содержит припоя.
Паста для пайки алюминия и большинства его сплавов, корозийно-стойких сталей, меди и её сплавов, никеля, кадмия, свинца, металлов платиновой группы. Температура активности 200-320 С. Не содержит припоя.
Применяется для пайки горячим воздухом SMD компонентов. Обеспечивает качественную пайку. Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии. Температура полного расплавления припоя 200 °С.
Применяется для пайки медных электротехнических приборов. Нейтральный флюс
