Состав: Sn-63%, Pb-37%, размер частиц припоя 25-45мкм
Представляет собой не требующую отмывки паяльную пасту, имеющую оптимальные характеристики при любых методах дозирования. Содержание припоя-87%
Для пайки нихрома, бириллиевой бронзы, константана, углеродистых и корозионно-стойких сталей, никеля, меди и её сплавов.
Водосмываемая паста для пайки компронентов радиоэлектроники. Температура активности 180-330 С. Не содержит припоя.
Предназначена для пайки в отверстия и SMD компонентов, как паяльником, так и волной припоя. Может наноситься на плату с помощью трафарета. Температура активности 120+300 град. Водосмываемый состав. Некоррозионна, нетоксична. Не содержит припоя.
Применяется для пайки горячим воздухом SMD компонентов. Обеспечивает качественную пайку. Остатки флюса после пайки не гигроскопичны, не электропроводны и не вызывают коррозии. Температура полного расплавления припоя 200 °С.
Применяется для пайки медных электротехнических приборов. Нейтральный флюс
