Применяется для пайки алюминия и его сплавов не содержащих магния более 1,5%. Температура пайки 420-620°С. Остатки флюса удаляются водой.
Флюс не содержит ни одного активатора, кроме канифоли. Температурный диапазон пайки снижен. Является полностью гидрофобным, пассивный. Не имеет в своём составе ни каких спиртов.
Активированная канифоль. Флюс средней активности. Активаторы полностью удаляются в процессе пайки. После пайки можно не смывать, либо воспользоваться очистителем. В составе не имеет спиртов, поэтому не сохнет.
Высокоактивный флюс для пайки меди, ее сплавов, коррозионно-стойких сталей цинка.
Пайка сталей, чугуна, меди и ее сплавов среднеплавкими припоями
Пайка сталей, чугуна, меди и ее сплавов среднеплавкими припоями.
Применяется для пайки сталей, чугуна, меди и её сплавов среднеплавкими припоями.
Для пайки и сварки алюминия и его сплавов тугоплавкими припоями.
Используется в электронике, как компонентпаяльных флюсов. Применяется так же в производстве кожи, бумаги, как компонент антифризов.
Применяется для пайки стали, чугуна, медных сплавов (припоями легкоплавкими или на основе цинка, кадмия, висмута).
Применяется для пайки латуни, меди и ее сплавов. Температура пайки: 180—300 °С
Применяется для пайки латуни, меди и ее сплавов, стали, чугуна малооловянистыми припоями или припоями на основе цинка, кадмия, висмута. Температура пайки: 180—300 °С
Флюс для пайки радиоэлементов. Остатки удаляются спиртом, растворителем или Растворителем канифоли. Малая активность компенсируется практически полной безвредностью.
Применяют для пайки и лужения мягкими припоями
В отличие от жидкой канифоли Канифоль-гель не сохнет, так как не имеет в своём составе ни каких спиртов. В отличие от канифоли появилась возможность точного дозирования и высокой скорости нанесения даже на большое количество мест паек.
Применяется как флюс или в качестве 5% водного раствора как преобразователь ржавчины. Разлагается ниже температуры кипения при 213°C. Температура плавления: 21°C. Растворимость в воде: очень хорошая. Давление паров, Па при 20°C: 4.
Применяется для пайки углеродных и низколегированных сталей, меди, никеля и их сплавов при t = 290-350 °C. Остатки флюса смываются водой.
Применяется для пайки меди, никеля, различных сплавов, содержащих данные вещества, а также сталей: низколегированных и углеродистых
Применяется для пайки большинства металлов и сплавов, а также оксидированных деталей из медных сплавов без предварительной зачистки легкоплавкими припоями при t=300°C
Применяется для пайки нержавеющей стали, цинка, серебра, меди и ее сплавов оцинкованных изделий, нихрома и др. Нейтрален, после окончания пайки отмывки не требуется. Растворяется спиртом, ацетоном.
Состав: Припой ПОС-61, канифоль марки А, канифоль жидкая, кислота паяльная
Состав: Канифоль 20г, кислота паяльная 30мл, флюс ФТКА 30мл, СКФ 30мл, нашатырь 20г
В комплекте: паяльник 25W, канифоль 20г, кислота паяльная 30мл, флюс ФТКА 30мл, Припой ПОС-61 с канифолью 0,8мм 1м
Галогенистый флюс на основе хлористых солей цинка для низкотемпературной пайки меди и ее сплавов, черных металлов и металлов платиновой группы. Рабочий температурный интервал активности 150—400°C
Используют для пайки цветных металлов, их сплавов и электромонтажных изделий (печатных плат и радиокомпонентов). Простой и эффективный флюс, абсолютно нейтрален, промывается спиртом , бензином
Используют для пайки цветных металлов, их сплавов и электромонтажных изделий (печатных плат и радиокомпонентов). Простой и эффективный флюс, абсолютно нейтрален, не требует промывки после пайки, t=250-280°C.
Используют для пайки цветных металлов, их сплавов и электромонтажных изделий (печатных плат и радиокомпонентов). Простой и эффективный флюс, абсолютно нейтрален, не требует промывки после пайки.
Глицериновый флюс, который используют для пайки деталей радиоаппаратуры. При пайке печатных плат имеет остаточное сопротивление и требует обязательной промывки спиртом или водой.
Низкотемпературный огранический флюс, t=150-320°C. Применяется для пайки меди, никеля и других цветных металлов и их сплавов.
Низкотемпературный огранический флюс, t=160-320°C. Применяется для пайки меди, никеля и других цветных металлов и их сплавов.
Флюс ТТ жидкий применяется для высококачественной пайки электронных компонентов, радиотехнических изделий и SMD-компонентов. В состав флюса входит индикатор активности. После монтажа красный флюс обесцвечивается, что свидетельствует об отсутствии активно
Применяется для пайки и сварки тугоплавкими припоями стали, чугуна, меди, серебра, золота и других сплавов медными и серебросодержащими припоями.
Применяется для пайки алюминия и его сплавов не содержащих магния более 1,5%. Температура пайки 320-550°С. Пригоден для пайки в печах и горелками, кроме кислородно-ацетиленовых из-за снижения активности флюса. Рекомендуется для пайки силуминовыми припоям
Высокоактивный флюс для низкотемпературной пайки. Применяется для пайки нихрома, константа, бериллиевой бронзы, коррозийно-стойкой стали, медных сплавов бронзы, латуни. Остатки флюса легко смываются водой.
Предназначен для пайки алюминия и сплава АМЦ с медью и сталью припоями на основе олово-цинк и цинк-кадмий.
Высокоактивный флюс, предназначен для лужения и пайки деталей и поверхностей из алюминия и его сплавов. Пайка производится припоями оловянно-свинцовой группы с содержанием олова более 60% при температуре 250-350 С.
Для пайки алюминия, оцикованного железа, берилиевой бронзы, меди и др. Высокоактивный флюс, разрушает самые твердые окислы металлов.
Применяется для пайки алюминия и других легких сплавов оловянно-свинцовыми припоями.
Для пайки меди, серебра, платины, костантана, черных металлов. Остатки флюса смываются водой.
Бесканифольный активный флюс для низкотемпературной пайки алюминиевой и бериллиевой бронзы, конструкционных и корозионностойких сталей.
Для пайки меди и ее сплавов. Температурный интервал активности 250-280 °С. Отмывка: спирт, бензин, ацетон.
Применяется для пайки элементов радиомонтажа и печатных плат легкоплавкими припоями при температурах 250-280C
Применяется для пайки элементов радиомонтажа и печатных плат легкоплавкими припоями при температурах 250-280C.
Применяется для пайки меди и её сплавов
Флюс предназначен для пайки бытовой и промышленной аппаратуры без отмывки остатков флюса после пайки.Флюс на органической основе и не содержит канифоли и галогенов.Сочетает в себе высокую активность с высоким сопротивлением изоляции без отмывки остатков
Применяется для пайки алюминиевых проводов, а также медных с алюминиевыми и всех остальных металлов.
Лужение и пайка электромонтажных элементов и других металлических поверхностей печатных плат и выводов ЭРЭ в изделиях РЭА и БРА легкоплавкими припоями при температуре 150 - 3000C. Требуется удаление остатков флюса. Водосмываемый.
Не требует зачистки провода перед пайкой, не вызывает коррозию паяного соединения и не требует промывки после пайки.
Высокоэффективный флюс для пайки и лужения стали, меди, свинца, цинка, олова, серебра, висмута при условии полного удаления остатков флюса.
Не требует отмывки. Для пайки печатных плат
Для пайки электронных узлов. Коррозионно пассивен. Незасыхающий, гелеобразный. Отмывается спиртом, ацетоном.
Универсальный безотмывочный флюс средней активности. Температура использования 150-400°C. Является улучшенным аналогом флюса FN-210.
Универсальный, пайка BGA, SMD. Относится к нейтральной группе, не содержит активаторов. Благодаря полиэфирной составляющей, способен работать с окисленными деталями. Допускает многоразовое снятие припаеваемых деталей. Улучшенный аналог FLUX PLUS EFD 6-41
Слабоактивированный, некоррозионный, не требующий обязательной отмывки. Цвет: янтарный. Рекомендуемая температура пайки- для пайки оловянно-свинцовыми припоями - от +220 до +225°С; для бессвинцовой пайки - до +300°С.
Флюс FN255 PRO характеризуется высоким содержанием абиетиновой кислоты. Нейтрален и не требует обязательной отмывки. Повышенная вязкость, возможность использовать как клеящую субстанцию для SMD монтажа. Относительная активность на меди составляет 0,9-1
Универсальный, пайка BGA, SMD. Обладает умеренной активностью и низкой электропроводностью. Температура использования от +200 до +350
Универсальный, пайка BGA, SMD. Относится к активной группе, не агрессивен. Содержит органические активаторы, которые распадаются при температуре 220 С, то есть остатки в процессе пайки становятся нейтральными. Улучшенный аналог импортного флюса AMTECH 55
Относится к нейтральным флюсам не требующим обязательной отмывки. Представляет собой гель янтарного цвета. Рекомендуемая температура пайки оловянно-свинцовыми припоями – от +200 до +300°С. Применим для SMD И BGA монтажа.
Среднеактиваированный для пайки BGA/SMD. Содержит ультрафиолетовый маркер уранин для контроля отмывки в устройствах высокой надёжности. Высокая флюсирующая способность. Требует отмывки. Классификация REL0. Хранить при темп. 2-25° или в холодильнике
Активированный флюс не требующим обязательной отмывки, гель янтарного цвета. Применим для SMD И BGA монтажа. Рекомендуемая температура пайки оловянно-свинцовыми припоями – от +200 до +300°С.
Некоррозионный слабоактивированный, безотмывочный гель янтарного цвета. Рекомендуемая температура пайки- для пайки оловянно-свинцовыми припоями - от +220 до +225°С; для бессвинцовой пайки - до +270°С.
Полностью синтетический паяльный флюс, создан специально для бесконтактной пайки SMD и BGA элементов. Обладает хорошей адгезией, высокой активностью, низким газообразованием, гидрофобен. Не требует обязательной отмывки.
Активированный флюс. Применяется для пайки стали, меди, цинка, серебра. Температура плавления 200-275С
Раб. темп. до +248C. Не требует смывки. Активный. Для пайки BGA, SMD, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, оборудования.
Для промышленного и бытового использования, наносить слоем не более 0,5мм, при необходимости остатки, излишек флюса, продукты реакции удалитьрастворителем, спиртом, смывкой.
Применяется для пайки алюминия и его сплавов, коррозионная стойкость соединений обеспечивает хорошие технологические свойства флюса. Обеспечивает высокую прочность соединений, рекомендуется удаление остатков флюса после пайки.
Флюс для пайки алюминия и его сплавов активный высокотемпературный 300-650C, гигроскопичен
Применяется для пайки алюминия, нержавеющих сталей, никеля, меди и др. металлов.
Применяется для пайки меди и её сплавов, серебра , железа, стали. Имеет широкий интервал температурновй активности.
не требует промывки
Флюс-паста для тонкой электроники. Удаление не обязательно.
Применяется для пайки серебра, золота, меди и их сплавов, латуни, бронзы, печатных плат.
Применяется для пайки меди, латуни, бронзы, печатных плат и т.д.
Применяется для пайки меди и узлов РЭА при Т=200-3000С. Активный флюс.
Применяется для пайки алюминия и его сплавов, органическая, активная, высокотемпературная 300-580C, промывать горячей водой
